तरंगदैर्ध्य यूवी 355 एनएम लेजर 420 मिमीएफएल एफ-थीटा स्कैन लेंस

उत्पाद वर्णन

355nm F-थीटा स्कैन लेंस का उपयोग आमतौर पर गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग सिस्टम में लेजर मार्किंग के लिए किया जाता है; यह स्कैनिंग क्षेत्र के भीतर कई बिंदुओं पर केंद्रित स्पॉट प्रदान करने की क्षमता रखता है। हम दुनिया भर के प्रमुख स्कैन हेड प्रदाताओं के लिए लेंस एडेप्टर भी सप्लाई करते हैं।

SL-355-300-420-D10-LPयह 355nm लेजर मार्किंग और माइक्रोमशीनिंग सिस्टम के लिए डिज़ाइन किया गया एक उच्च-प्रदर्शन वाला UV F-थीटा स्कैन लेंस है। 420mm की अतिरिक्त लंबी फोकल लंबाई और 300mm × 300mm के बड़े स्कैन क्षेत्र के साथ, यह लेंस उच्च परिशुद्धता के साथ विस्तृत क्षेत्र प्रसंस्करण की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए आदर्श है।

मुख्य विशिष्टताएँ

● भाग संख्या:SL-355-300-420-D10-LP

● तरंगदैर्घ्य:355 एनएम (यूवी)

● प्रभावी फोकल लंबाई (ईएफएल):420

● फ्लेंज फोकल लंबाई (एफएफएल):601.22 मिमी

● कार्य दूरी (WD):523.56 मिमी

● स्कैन क्षेत्र:300 मिमी × 300 मिमी

● स्कैन कोण:±29°

● स्कैन की अवधि:424 मिमी

● इनपुट बीम व्यास (1/e²):10 मिमी

● स्पॉट साइज रेंज (1/e²):27.06 – 30.84 माइक्रोमीटर

● प्रसारण:>93%

● बहरी घेरा:Φ149 मिमी

● माउंटिंग थ्रेड:एम85×1

● कुल लंबाई:92.6 मिमी

● सुरक्षात्मक खिड़की:Φ144 मिमी × 3 मिमी

● संदर्भ स्कैन हेड:स्कैनक्यूब 10

ऑप्टिकल लेआउट विशेषताएँ

■ केंद्रित प्रतिपरावर्तन दूरी:121.27 मिमी / 121.87 मिमी

■ एम1-एम2 दूरी:13 मिमी

■ एम2 से लेंस के केंद्र तक:21.03 मिमी

■ M2 को किनारे पर माउंट करने के लिए:20.08 मिमी

355nm सीरीज में उपलब्ध मॉडल (EFL 100mm से 420mm)

भाग संख्या	ईएफएल	स्कैन फ़ील्ड	इनपुट बीम	स्कैन कोण	धागा	एफएफएल	WD
SL-355-50-100-D10-LP	100 मिमी	50×50 मिमी	10 मिमी	±20.7°	एम85×1	166.75 मिमी	130.05 मिमी
एसएल-355-110-160-डी12	160 मिमी	110×110 मिमी	12 मिमी	±28°	एम85×1	220.04 मिमी	189 मिमी
SL-355-110-160-D10-LP	160 मिमी	110×110 मिमी	10 मिमी	±27.8°	एम85×1	253.25 मिमी	213.35 मिमी
एसएल-355-160-210डी12	210 मिमी	160×160 मिमी	12 मिमी	±28°	एम85×1	282.16 मिमी	247.22 मिमी
एसएल-355-175-254-डी10-एलपी-वी1	254 मिमी	175×175 मिमी	10 मिमी	±28°	एम85×1	347 मिमी	314.4 मिमी
एसएल-355-175-254-डी12	254 मिमी	175×175 मिमी	12 मिमी	±25°	एम79/एम85×1	351.92/345.92 मिमी	304 मिमी
एसएल-355-175-254-एलपी	254 मिमी	175×175 मिमी	12 मिमी	±25°	एम79/एम85×1	345.48/339.48 मिमी	298.48 मिमी
SL-355-210-300-D10-LP	300 मिमी	210×210 मिमी	10 मिमी	±28.4°	एम85×1	435 मिमी	380 मिमी
एसएल-355-220-330डी12	330 मिमी	220×220 मिमी	12 मिमी	±28°	एम85×1	417.92 मिमी	392.07 मिमी
एसएल-355-250-360डी12	360 मिमी	250×250 मिमी	12 मिमी	±28°	एम85×1	443.2 मिमी	418.3 मिमी
SL-355-250-360-D10-LP	360 मिमी	250×250 मिमी	10 मिमी	±28°	एम85×1	501.89 मिमी	443.8 मिमी
एसएल-355-300-420डी12	420	300×300 मिमी	12 मिमी	±28°	एम85×1	506.4 मिमी	483.1 मिमी
SL-355-300-420-D10-LP	420	300×300 मिमी	10 मिमी	±29°	एम85×1	601.22 मिमी	523.56 मिमी

आवेदन

✓ यूवी लेजर मार्किंग और उत्कीर्णन

✓ बड़े आकार की माइक्रोमशीनिंग

✓ पीसीबी और सेमीकंडक्टर प्रसंस्करण

✓ कांच और प्लास्टिक मार्किंग

✓ उच्च परिशुद्धता वाली कटाई और ड्रिलिंग

SL-355-300-420-D10-LP को क्यों चुनें?
420 मिमी फोकल लेंथ, 300×300 मिमी स्कैन फील्ड और 93% से अधिक ट्रांसमिशन के साथ, यह लेंस बड़े क्षेत्र में यूवी लेजर प्रोसेसिंग के लिए असाधारण प्रदर्शन प्रदान करता है। लंबी वर्किंग डिस्टेंस (523.56 मिमी) वर्कपीस को संभालने और सिस्टम को एकीकृत करने के लिए पर्याप्त जगह प्रदान करती है।