लेजर मार्किंग, वेल्डिंग, कटिंग और यूवी फील्ड लेंस के लिए टेलीसेंट्रिक एफ-थीटा स्कैनिंग लेंस
टेलीसेंट्रिक एफ-थीटा लेंस एक विशेष प्रकार का लेंस सिस्टम है जो अक्ष से विक्षेपित लेजर बीम को वर्कपीस पर लंबवत रूप से फोकस करने की अनुमति देता है, ठीक उसी तरह जैसे अक्ष पर केंद्रित बीम करता है। टेलीसेंट्रिक स्कैनिंग लेंस का लाभ इसकी फील्ड वक्रता को न्यूनतम विरूपण तक समतल करने की क्षमता में निहित है, साथ ही पूरे स्कैनिंग क्षेत्र में उत्कृष्ट स्पॉट गुणवत्ता प्रदान करता है।
टेलीसेंट्रिक फील्ड लेंस की आउटपुट बीम हमेशा कार्य सतह के लंबवत होती है, और केंद्रित स्पॉट का आकार पूरे क्षेत्र में एक समान रहता है। इसका उपयोग आमतौर पर सटीक कटिंग, मार्किंग और अन्य अनुप्रयोगों में किया जाता है। विरूपण <1%, टेलीसेंट्रिसिटी <4°।
टेलीसेंट्रिक एफ-थीटा लेंस – फ्यूज्ड सिलिका (टीएसएल-क्यू सीरीज)
उच्च-शक्ति वाले लेजर और अल्ट्राफास्ट लेजर स्रोतों के लिए, हम थर्मल लेंसिंग और फोकल शिफ्ट को कम करने के लिए टेलीसेंट्रिक एफ-थीटा लेंस की टीएसएल-क्यू श्रृंखला प्रदान करते हैं।