355nm यूवी लेजर मार्किंग के लिए सटीक टेलीसेंट्रिक एफ-थीटा स्कैन लेंस – उच्च रिज़ॉल्यूशन उत्कीर्णन के लिए फ्यूज्ड सिलिका स्कैन लेंस

355nm यूवी लेजर मार्किंग के लिए सटीक टेलीसेंट्रिक एफ-थीटा स्कैन लेंस – उच्च रिज़ॉल्यूशन उत्कीर्णन के लिए फ्यूज्ड सिलिका स्कैन लेंस

फ्यूज्ड सिलिका द्वारा निर्मित टेलीसेंट्रिक एफ-थीटा स्कैन लेंस

टेलीसेंट्रिक एफ-थीटा स्कैन लेंस एक सटीक ऑप्टिकल समाधान है जो ऑफ-एक्सिस बीम को वर्कपीस पर लंबवत फोकस करने के लिए निर्देशित करता है, जिससे ऑन-एक्सिस बीम के समान लंबवतता प्राप्त होती है। यह अद्वितीय टेलीसेंट्रिक डिज़ाइन स्कैन क्षेत्र में लगातार उच्च स्पॉट गुणवत्ता सुनिश्चित करते हुए, क्षेत्र वक्रता और विरूपण को कम करता है। उच्च-शक्ति और अति-तीव्र लेज़रों के लिए आदर्श, हमारी टीएसएल-क्यू सीरीज़ के लेंस थर्मल लेंसिंग को कम करने और फोकल शिफ्ट को समाप्त करने के लिए बनाए गए हैं - जो मांग वाले औद्योगिक और वैज्ञानिक अनुप्रयोगों के लिए विश्वसनीय, उच्च-थ्रूपुट प्रदर्शन प्रदान करते हैं।

  • भाग संख्या: TSL-355-50-103Q
  • ईएफएल (मिमी): 103.0
  • स्कैन क्षेत्र (मिमी): 50×50
  • इनपुट बीम Φ (1/e²) (मिमी): 9.0
  • थ्रेड: M85x1
  • चौड़ाई (मिमी): 137.4
  • खिड़की का व्यास × मोटाई (मिमी): 80×2

उत्पाद विवरण

उत्पाद टैग

मार्किंग के लिए टेलीसेंट्रिक एफ-थीटा लेंस
यूवी एफ-थीटा लेंस चार्ट
औद्योगिक लेजर मार्किंग और उत्कीर्णन, उच्च-शक्ति लेजर कटिंग और वेल्डिंग, लेजर बीम वितरण प्रणाली एकीकरण, ओईएम लेजर हेड विकास, कस्टम लेजर प्रसंस्करण उपकरण, उच्च-मात्रा लेजर उत्पादन लाइनें
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    उत्पाद श्रेणियां

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